OFweek电子工程网讯 美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺。而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升至10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。

简单来说，如果该技术具有市场前景，我们可以期待未来手机、平板、电脑的体积进一步缩减，令人期待。

通过PCB板本身散热

目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。

1.要有合理的走向

 如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，但一般不易实现，不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。而另一方面，纵观当前PCB市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，PCB因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进。所以“合理”是相对的。

合理布置电源滤波/退耦电容

一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。SMT贴片机是用来做什么的贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。